今天是:
沈小姐
Ⅱ 部:黄小姐
日本部:姜小姐
录取咨询:小陈
小王
业务部:薛先生
代号:UMC,台湾证券交易所代号:2303) 是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路(IC)。

主要产品
拥有先进的承包生产技术,可以支持先进的片上系统(SOC)设计,其中包括 0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。此外,联华电子是利用 300mm 晶圆进行芯片生产的领导厂商,目前拥有三间 300mm 晶圆芯片制造厂,其中包括台湾的 Fab 12A制造工厂、设在新加坡的与Infineon Technologies合资的 UMCi (定于 2003 年中期试产)、以及也设在新加坡的与 AMD 合资AU Pte. Ltd. 公司建设的芯片制造厂(定于 2005 年落成并投入生产)。这三间芯片制造厂均设于重要的战略位置,可为世界各地的客户提供服务。

公司发展
联华电子在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有办事处,在全球各地的员工有13,000多名。

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